PCB

PCB是印刷电路板，电子元件焊在上面的母板。

可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。

        单面板
            非金属化孔
        双面板
            金属化孔
            银（碳）浆贯孔

        四层板
        常规多层板{六层板
        多层板{ ……
        刚性印制板{ 埋/盲孔多层板
        积层多层板

        平面板

        单面板
        印制板{挠性印制板{ 双面板
        多层板

        刚-挠性印制板{

        高频（微波）板
        特种印制板{金属芯印制板
        特厚铜层印制板
        陶瓷印制板

        埋入无源元件
        集成元件印制板{埋入有源元件
        埋入复合元件

        过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。
        ⑴可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
        ⑵高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
        ⑶可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
        ⑷可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
        ⑸可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。
        ⑹可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。
        ⑺可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。
当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

        PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。但是传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。
       

            参见《现代印制电路基础》一书中第6页。

CAD或CAM CCL开料、钻定位孔
↓ ↓ ↓
开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
│ │ ↓
│ │ 蚀刻、去除印料、清洁
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷标记字符、固化
∣ ∣ ↓
∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化
∣ ↓
└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料
↓
电路检查、测试
↓
涂覆阻焊剂或OSP
↓
检查、包装、成品

        

参见《现代印制电路基础》一书中第8页。

CAD和CAM CCL开料/磨边
↓ ↓
—————————————————————→NC钻孔
│ ↓
│ 孔 金 属 化
│ （图形电镀）↓ ↓（全板电镀）
│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔
—————————————————→（负片图形） （正片图形）
↓ ↓
电镀铜/锡铅 图形转移
↓ ↓
去膜、蚀刻 蚀刻
↓ ↓
退锡铅、镀插头 去膜、清洁
↓ ↓
印刷阻焊几剂/字符
↓
热风整平或OSP
↓
铣/冲切外形
↓
检验/测试
↓
包装/成品

        

            参见《现代印制电路基础》一书中第9页。

CAD或CAM CCL开料/磨边
∣ ↓
∣ 微蚀、清洁、干燥
∣ ↓
│ 干膜、湿膜、冲定位孔
│ ↓
└───────────────────→ 图形转移、蚀刻
∣ ↓
∣ 去膜、清洁、干燥
∣ ↓
└────────────────────→电路检验、冲定位孔
∣ ↓
∣ 氧化处理
∣ ↓
∣ 半固化粘结片―→开料、冲定位孔―→定位、叠层、层压
∣ ↓
∣ X-光钻定位孔
∣ ↓
└────────────────────→数控钻孔
↓
去毛刺、清洁
↓
去钻污、孔金属化
↓
以下流程同双面板

常规多层板是内层电路制造加上层压，然后按孔金属化的双面板生产工艺流程。

        3.3 埋/盲孔多层板生产工艺流程
                先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相当于常规的双面板或多层板）→层压→以下流程同双面板。
        3.4 积层多层板生产工艺流程

            芯板（塞孔的双面板和各种多层板）制造→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻、退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的积层板。

        3.5 集成元件印制板生产工艺流程

            开料→内层制造→平面元件制造→以下流程同多层板。

按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/ 22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
    高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

   一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
　　近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。

 
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、**PC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；高频板材
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.2mm-6.0mm(8mil-236mil)
● 最高加工层数 ： 24Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-6.0(oz)